‘AI·6G 핵심’ 반도체 기판 공개한 LG이노텍…“영업익 1조 키운다”

“오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성하겠다.” (조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무) LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심기술을 주제로 열린 미디어 테크 데이에서 이같이 밝혔다. 패키지솔루션은 지난해 기준 전체 매출의 약 10% 수준이었으나 영업이익 비중은 19%로 고부가 사업으로 꼽힌다. 이날 LG이노텍은 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 패키지솔루션사업의 고부가 반도체 기...

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