12일 미국 IT 전문매체 디인포메이션에 따르면, 구글이 차세대 AI 반도체 생산 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 논의하고 있다고 보도했다.
보도에 따르면 구글은 코드명 ‘아이스피시(Icefish)’로 불리는 10세대 텐서처리장치(TPU)를 개발 중이다. TPU는 구글이 자체 설계한 AI 전용 반도체로, 제미나이 등 AI 모델 구동과 클라우드 서비스에 활용된다.
구글은 아이스피시의 핵심 연산 부품은 대만 TSMC에 맡기고, 삼성전자는 메모리와 프로세서를 연결하는 부품을 생산하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다.
디인포메이션은 삼성전자가 해당 부품을 2나노 공정으로 제조할 수 있다고 보도했다. 아이스피시는 아직 개발 단계이며, 이르면 2028년 양산에 들어갈 수 있다.
삼성전자가 맡을 가능성이 거론되는 부품은 메모리 입출력 다이(I/O Die)다. AI 반도체는 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하기 때문에 연산 장치와 고대역폭메모리(HBM)를 효율적으로 연결하는 기술이 중요하다. I/O 다이는 두 장치 사이에서 데이터가 오가는 통로 역할을 한다.
이번 논의가 주목받는 이유는 삼성전자 입장에서 2나노 공정 고객 확보의 의미가 크기 때문이다. 삼성 파운드리는 그동안 첨단 공정 수율과 대형 고객 확보에서 TSMC에 밀린다는 평가를 받아왔다. 구글의 차세대 AI 칩 프로젝트에 참여할 경우 첨단 공정 신뢰도를 높이는 계기가 될 수 있다는 평이 나온다.
구글의 행보는 AI 반도체 공급망 다변화 흐름과도 맞닿아 있다. 그동안 구글은 TPU 생산을 대부분 TSMC에 의존해왔다. 하지만 엔비디아를 비롯한 AI 반도체 수요가 TSMC 첨단 공정과 패키징 생산능력을 빠르게 채우면서, 빅테크들이 대체 생산 파트너를 찾는 움직임이 커지고 있다.
최근 삼성전자는 AI 반도체 관련 수주 기대감을 키우고 있다. 테슬라 차세대 AI6 칩 생산 계약을 확보한 데 이어, 엔비디아 차세대 플랫폼에 적용될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡은 것으로 알려졌다. 여기에 구글 TPU 협력까지 성사되면 AI 반도체 파운드리 시장에서 존재감을 키울 수 있다.
다만 실제 수주까지는 변수가 남아 있다. 아이스피시가 아직 설계 단계이고 양산 시점도 2028년 이후로 예상되는 만큼, 생산 배분과 협력 구조가 최종 확정되기까지 시간이 걸릴 수 있다. 구글은 TPU 생산을 위해 인텔과도 협의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 관련 보도에 별도 입장을 내지 않았다.
이혜민 기자 hyem@kukinews.com
