LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심기술을 주제로 열린 미디어 테크 데이에서 이같이 밝혔다. 패키지솔루션은 지난해 기준 전체 매출의 약 10% 수준이었으나 영업이익 비중은 19%로 고부가 사업으로 꼽힌다.
이날 LG이노텍은 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 패키지솔루션사업의 고부가 반도체 기판 ‘히어로 제품’을 선보였다.
기존 반도체 기판의 기본적인 공법은 납땜용 구슬인 솔더볼을 기판에 부착해 메인보드와 전자부품을 전기적으로 연결하는 방식이었다. 하지만 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙을 수 있어 배선 간격을 좁히는데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 Cu-Post(구리기둥)를 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 새로운 공법을 세계 최초로 적용에 성공했다. 기존 대비 기판의 두께는 20% 가까이 줄이며 촘촘한 배열 설계도 가능하다.
6G 시대가 본격화되면 이러한 기술이 와이파이 등 산업에 필수적인 만큼 RF-SiP의 라디오 프리퀀시 관련 매출이 현재보다 두 배 이상 증가할 것으로 예측했다.
FC-CSP는 모바일 IT 기기의 자체 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램(LPDDR), 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. AI 시대를 맞아 적용 영역이 메모리 분야로 확대되고 있다.
황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 “RF-SiP, FC-CSP는 기판 기술에 있어 글로벌 고객사들이 8개 이상이며 매출 로드맵이 잡혀있다”라며 “다만 FC-BGA는 그들이 얘기하는 수치를 믿지 못할 정도로 크기에 가장 낮은 수치로 예상하고 있는 상황”이라고 말했다.
FC-BGA는 PC에 내장된 칩셋‧중앙처리장치(CPU), 자율주행차, AI 서버에 들어가는 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등에서 활용된다. 현 시점에서 가장 주목받는 기술이다.
LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기·서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드(High-end)급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 선언한 후 LG전자로부터 구미4공장을 인수했다.
해당 공장은 지난해 4월 FC-BGA 기판 신규 생산라인인 ‘드림 팩토리’으로 탈바꿈했다. AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신IT 기술이 투입돼 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가받는다.
특히 LG이노텍은 수요에 대응하기 위해 이달 초 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설을 위한 업무협약을 체결했다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이며 부지 면적은 약 33만㎡로 축구장 45개 규모다.
조 전무는 “미국 애리조나, 대만 등 공장들은 메모리 장기공급계약(LTA)이 2029년까지 풀부킹 돼 있기에 반도체 업황은 호재를 이어갈 것”이라며 “이에 LG이노텍도 2030년까지 큰 걱정을 하지 않고 우리가 잘할 수 있는 범위 안에서 노력할 것”이라고 말했다.
정우진 기자 jwj3937@kukinews.com
