[쿠키과학] ‘AI 시대 데이터 폭증 해법’… 인옵틱스, 400Gbps급 CPO 플랫폼 선보여

인공지능(AI) 데이터센터의 폭증하는 데이터 트래픽을 처리할 차세대 광패키징 기술이 공개됐다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 제76호 기술창업기업 인옵틱스가 지난 3월 열린 세계 최대 광통신 학술회의인 OFC 2026에서 AI 데이터센터용 전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼 ‘GOFOP’을 시연했다고 19일 밝혔다.

이번 시연에서 인옵틱스는 유리기판 기반 공동패키징광학(CPO) 플랫폼을 선보이며 레인당 400Gbps급 초고속 데이터 전송 시장 공략에 나섰다.
AI 기술 확산으로 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서는 수천~수만 개의 GPU가 동시에 데이터를 주고받아야 한다.

이 과정에서 서버와 서버, 반도체와 반도체 사이를 연결하는 인터커넥트 기술이 전체 성능을 좌우한다.

문제는 기존 전기 신호 기반 연결 방식이 속도와 전력 효율 측면에서 한계에 이른 것.

데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 손실과 발열이 커지고 전력 소모도 급증한다.

이를 해결하기 위해 공동패키징광학(CPO) 기술이 주목받고 있다.

CPO는 네트워크 스위치나 AI 가속기 칩과 광통신 모듈을 하나의 패키지 내부 또는 인접 위치에 배치, 전기신호가 이동하는 거리를 최소화하고 광신호를 활용해 데이터를 전송함으로써 전력 소모와 신호 손실을 크게 줄일 수 있다.

인옵틱스가 개발 중인 GOFOP는 이런 CPO 구현을 위한 핵심 패키징 플랫폼이다.

특히 기존 플라스틱 계열 기판 대신 유리기판을 적용했다.

유리기판은 전기 신호 손실이 적고 초미세 회로 패턴을 구현하기 쉽다.

또 내열성이 높아 초고속 통신 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.

최근 AI 데이터센터에서는 전송경로 하나당 400Gbps 이상의 속도를 요구하는 차세대 네트워크 기술 개발이 활발하게 진행되고 있다.

업계는 기존 실리콘 기반 패키징 구조만으로는 향후 데이터 처리 수요를 감당하기 어렵다고 보고 있다.

인옵틱스는 유리기판 기반 공정을 통해 초고속 데이터 전송 과정에서 발생하는 신호 왜곡을 줄이고 대역폭을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이번 성과는 ETRI의 원천기술과 기술창업기업의 사업화 역량이 결합한 사례다.

ETRI는 광통신 소자와 패키징 분야 핵심 기술을 인옵틱스에 이전하고 기술 자문을 제공했다.

인옵틱스는 이를 기반으로 공정을 최적화하고 양산 기술을 개발해 연구 단계 기술을 산업 현장에서 활용 가능한 플랫폼으로 발전시켰다.

AI 산업이 성장할수록 데이터센터 내부 통신 기술의 중요성도 커지고 있다.

반도체 성능이 향상되더라도 데이터를 전달하는 네트워크가 이를 뒷받침하지 못하면 전체 시스템 성능이 제한되기 때문이다.

강세경 인옵틱스 대표는 “AI 데이터센터에서는 전력 효율을 높이면서 물리적 한계를 극복할 수 있는 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 될 것"이라며 “GOFOP 플랫폼을 기반으로 초고속 광인터커넥션 시장 상용화에 속도를 내겠다”고 말했다.

길운규 ETRI 기술창업실장은 “연구기관의 원천기술이 창업기업과 결합해 산업 현장의 성과로 이어진 대표 사례”라며 ”인옵틱스가 글로벌 CPO 시장을 선도하는 기업으로 성장할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

이재형 기자 jh@kukinews.com