2026년 7월 27일 (1)
수원시, 산학연 첨단 반도체 연구 기반 구축…미래 반도체 경쟁력 강화

수원시, 산학연 첨단 반도체 연구 기반 구축…미래 반도체 경쟁력 강화

AI 인프라 급증ㆍ고부가 반도체 수요 재편 대응
양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라 구축

승인 2026-07-26 09:05:04 수정 2026-07-26 09:16:36
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수원특례시가 추진하는 ‘양자-인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축’ 사업 개념도. 수원시 제공
수원특례시가 추진하는 ‘양자-인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축’ 사업 개념도. 수원시 제공
수원특례시가 산학연 협력으로 첨단 반도체 연구기반을 구축해 미래 반도체 산업의 경쟁력 강화에 나선다. 최근 인공지능(AI) 인프라 투자 급증으로 인한 고부가 반도체 중심 수요 재편에 대응, 미래 성장동력을 확보하기 위한 전략이다.

수원시는 미래 핵심 기술 분야 기업의 혁신을 지원하기 위해 산업통상부가 주관한 ‘산업혁신 기반 구축사업’ 공모에 선정됐다고 26일 밝혔다.

수원시는 이번 공모에 ‘양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축’ 사업을 응모했다. 성균관대학교를 주관기관으로 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합과 컨소시엄을 구성, 추진했다.

시는 이번 공모 선정으로 국비 100억원을 확보, 첨단과학 연구도시 수원의 연구개발 기반을 한층 강화하기 위한 사업에 착수한다. 시비 15억원을 더해 총사업비 115억원을 투입한다. 지역 반도체 기업과 대학, 연구 기관 간 협력을 강화하고, 기업들이 첨단 연구 장비와 연구 인프라를 공동 활용할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.

먼저, 양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라를 구축한다. 이는 초고집적·극저온 환경에서 작동하는 차세대 반도체 패키지의 안정성, 발열 제어, 신호 건전성을 실험, 평가하는 연구·실증 기반 시설이다.

이와 함께 적층형 AI 반도체의 수율 예측과 사전 예지 기술 연구를 추진한다. 적층형 반도체는 여러 개 반도체 칩을 수직으로 쌓아 성능을 높인 인공지능 연산용 차세대 하드웨어 기술이다. 고대역폭 메모리(HBM)와 3차원(3D) 패키징 구조가 대표적이다.

중소·중견기업의 기술혁신과 연구개발을 지원하기 위한 산학연 기술협력을 지원하는 공유 연구 공간도 조성할 계획이다. 구축한 연구 공간은 수원 알앤디(R&D) 사이언스파크를 준공하면 이전해 운영할 계획이다.

수원시는 “이번 사업은 국가 핵심 산업인 반도체 분야의 미래 성장 동력을 확보하고 지역 산·학·연 협력을 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

남상인 기자 namu4080@kukinews.com
남상인 기자
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