이번에 인증 받은 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 최근 AI 데이터센터에서 활용되는 고대역폭 메모리(HBM)와 고성능 중앙처리장치(GPU) 등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서, AI 서버 랙(Rack)의 전력밀도와 발열량도 빠르게 증가하고 있다. 이로 인해 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존의 공랭식 냉각 방식에 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 추가로 결합하는 방식의 중요성이 커지고 있다.
LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜, 칩에서 발생하는 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 솔루션을 구현해 기존 공랭식 시스템과 시너지를 발휘한다.
고발열 AI GPU의 열 안정성도 극대화했다. 온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현하면서다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 지원하며, 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 유기적으로 연동된다. 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있다는 점도 확인했다. 엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험 결과, 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환됐다.
이번 엔비디아 인증 획득을 계기로 LG전자 측은 대형 프로젝트 수주도 크게 늘어날 것으로 예상했다. 글로벌 AI 데이터센터 시장이 매년 약 26%씩 성장하며 2034년 약 1335억 달러(약 185조 원) 규모에 달할 것으로 전망되는 가운데 글로벌 시장의 수요를 주도하는 하이퍼스케일러(Hyperscaler)와의 협력 기회를 확보하고 고객사의 기술 검증 시간을 줄였기 때문이다.
LG전자는 이번 인증을 시작으로 메가와트(MW)급 제품에 대한 수요가 확대되는 시장을 선점하기 위해 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “AI 데이터센터 시장의 폭발적인 성장과 함께 신뢰성 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “자체 냉각 기술과 그룹 차원 역량을 결집한 ‘원(ONE) LG’ 통합 인프라 솔루션 역량을 바탕으로, AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.
김은빈 기자 eunbeen1123@kukinews.com
