삼성 HBM4, 4개월 만에 1조5000억 벌었다…연말엔 15조 목표

삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 누적 매출이 업계 최초로 10억달러(한화 약 1조5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 올해 2월 세계 최초 양산 출하를 시작한 지 약 4개월 만이다.

23일 업계에 따르면 이달 말 기준으로는 매출이 12억달러(약 1조8500억원)를 넘어설 것으로 예상된다. 연말까지 공급 물량을 빠르게 늘려 출시 첫해인 올해 안에 100억달러(약 15조4000억원) 이상을 달성할 것이라는 전망도 나온다. 신규 메모리 제품의 양산 첫해 매출로는 전례 없는 규모라고 업계는 전했다.

수요 폭증의 배경에는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대가 있다. 특히 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 설계에 앞다퉈 뛰어들면서 주문형 반도체(ASIC) 수요가 급격히 늘어났다. ASIC은 특정 연산에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로, 범용 GPU 대신 이를 선택하는 기업이 늘수록 HBM 수요도 함께 커지는 구조다.

삼성전자는 브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사를 다수 확보하며 시장 입지를 넓히고 있다. 올해 삼성전자의 HBM 전체 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다.

김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것”이라고 말했다.

제품 경쟁력도 뒷받침됐다. 삼성전자 HBM4는 데이터 처리 속도 11.7Gbps로 업계 표준보다 약 46% 빠르다. 데이터 전송 능력은 전작 대비 약 2.7배, 전력 효율은 약 40% 개선됐다. 베이스 다이에 자체 파운드리의 4나노 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 함께 확보한 것이 핵심이다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 ‘원스톱’ 역량이 ASIC 고객사에게 특히 유리하다는 평가다.

업계에서는 올해 글로벌 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 성장한 546억달러(약 84조원)에 달할 것으로 추산한다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)도 올해 전체 반도체 시장이 9750억달러(약 1500조원) 규모로 커질 것으로 전망했다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com