한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 차세대 공정인 ‘하이브리드 본딩’ 선점에 나섰다. 현재 주력인 TC 본더로 수익을 유지하면서, 차세대 패키징 기술로 시장 변화에 선제 대응하는 ‘투트랙 전략’이다.
한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 연내 출시하고 고객사와 협업에 나설 계획이라고 9일 밝혔다.
하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술로, 기존 솔더 범프 공정을 대체해 더 얇고 빠른 반도체 구현이 가능하다. 특히 20단 이상 고적층 HBM 구현에 필수 기술로 꼽힌다.
한미반도체는 이미 2020년 1세대 장비를 선보이며 관련 기술과 노하우를 축적해왔다. 이번 2세대 장비는 나노미터 수준 정밀도와 공정 안정성, 수율을 한층 끌어올린 것이 특징이다.
회사는 인천 주안국가산업단지에 약 1000억원을 투자해 하이브리드 본더 전용 생산시설도 구축 중이다. 내년 상반기 가동을 목표로 하며, 공정 정밀도를 높이기 위해 반도체 전공정 수준의 ‘클래스 100’ 클린룸을 적용할 예정이다.
다만 하이브리드 본딩의 본격 양산 시점은 2029~2030년으로 예상된다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준 완화를 검토하면서 기존 TC 본딩 기술의 수명도 일정 기간 유지될 것으로 전망된다.
이에 따라 한미반도체는 단기와 중장기를 분리한 전략을 택했다. 당장은 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 공급을 확대해 안정적인 수익을 확보하고, 동시에 차세대 하이브리드 본딩 기술 완성도를 끌어올린다는 구상이다.
실제로 회사는 올해 하반기 TSV와 입출력(I/O) 확장을 지원하는 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다.
한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “차세대 HBM 양산 시점에 맞춰 경쟁력 있는 장비를 공급하겠다”고 밝혔다.
